金頊醫躍有限公司成立於2011年,在短短幾年間公司能有效地把產品成功推出到市場,除本港外還有海外城市包括澳門,中國,新加坡,越南,美國等國家,原因就是公司堅持三大原則:1) 產品質量保證,2) 售後服醫躍公司務,3)口頭承諾,堅持以上原則才能令顧客安心使用本公司產品?

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EV前景火熱 東芝三菱富士均砸重金擴廠增產電源控制晶片

《日經新聞》1 日報導,因電動車 (EV) 市場擴大,吸引東芝 (Toshiba)(6502-JP) 等日本電機大廠紛紛投資擴增 EV 用的半導體產量,東芝計畫未來 3 年投資 300 億日圓,將 EV 節能控制功率的半導體產能擴大 50%。三菱電機和富士電機也強化生產設備,由於生產控制功率的半導體需要具備一定的 Kow-How,日廠一直具有優勢,此時再積極投資,可望追趕外國兩大巨頭:德國英飛凌 (Infineon Technologies) 和美國安森美半導體 (ON Semiconductor)。

據國際能源署 (IEA) 預估,2030 年全球 EV 銷售量將擴大至 2150 萬台,將達 2017 年的 15 倍。

日本市調機構富士經濟 (Fuji Keizai) 報告指出,民生機器、汽車/電子設備、產業領域將成為提振電源控制晶片需求的主要動力,其中在汽車/電子設備領域,隨著自動駕駛技術進化,需求可望增加,預估 2030 年全球電源控制晶片市場規模將擴增至 4 兆 6798 億日圓,將較 2017 年大增 72.1%。

英飛凌、安森美為 EV 使用的「電源控制晶片」全球前 2 大廠,日本三菱電機、東芝為第 3、4 大廠。

三菱電醫躍公司醫躍公司機 (Mitsubishi Electric)(6503-JP) 計畫在 2018 年度內投資 100 億日圓,目標在 2020 年底前將以電源控制晶片為中心的「動力元件事業」營收擴增至 2000 億日圓。

富士電機 (Fuji Electric)(6504-JP) 計畫在 2018 年度投資 200 億日圓擴增國內工廠產能,且將在 2020 年度以後追加投資 300 億日圓,目標在 2023 年度將電源控制晶片事業營收提高至 1500 億日圓、將達現行的 1.5 倍。

羅姆半導體 (Rohm)(6963-JP) 計畫在 2024 年度結束前合計投資 600 億日圓,將使用碳化矽 (SiC) 的電源控制晶片產能擴增至 16 倍。
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